/2023/08/30/21575425.jpg)
MOMSMONEY.ID - HP Xiaomi 18 Fold akan meluncur bersama Xiaomi SkyNomad, lini SUV yang dirancang untuk keluarga dan dibangun di atas platform Kunlun.
Xiaomi 18 Fold akan menjadi salah satu ponsel pertama yang ditenagai oleh prosesor Xring O3 yang dibangun di atas proses 3nm TSMC.
Rajesh Regmi, pengamat gadget dari Gizmochina.com, mengungkapkan, layar bagian dalamnya akan lebih lebar dan dilengkapi oleh kamera 200MP dan baterai 6.000mAh. Chip Xring O3 mungkin menjadi alasan utama mengapa Xiaomi 18 Fold berbeda dari ponsel lipat lainnya.
Chipset tersebut diproduksi oleh TSMC menggunakan proses 3nm. Chip ini berisi sekitar 24 miliar transistor, Xiaomi juga menargetkan pengiriman 200.000 hingga 300.000 unit ponsel lipat yang ditenagai oleh prosesor baru ini.
Baca Juga: Layar AMOLED HP Samsung Ini Bawa Refresh 120Hz, Galaxy A57 Unggulkan Kesan Mewah
Hal ini juga memberikan identitas berbeda pada 18 Fold dari para pesaing yang menggunakan prosesor Qualcomm atau MediaTek. Xiaomi secara efektif menggunakan ponsel lipatnya sebagai ajang pamer chip internalnya yang semakin berkembang.
Desain lipat yang lebih lebar, tinggalkan desain sebelumnya
Xiaomi 18 Fold diperkirakan akan meninggalkan bentuk tinggi dan sempit yang digunakan oleh model Mix Fold sebelumnya. Desainnya akan lebih lebar, layar bagian dalam akan memiliki rasio aspek sekitar 4:3.
Hal ini akan membuat layar yang dilipat berguna untuk membaca dokumen, penjelajahan internet, dan multitasking. Selain itu, perusahaan akan memasang layar OLED internal berukuran 7,5 hingga 7,6 inci dan layar penutup sekitar 6,5 inci,
Namun, Xiaomi belum mengonfirmasi spesifikasi panel tersebut.
Baca Juga: HP Samsung 1 Jutaan: Fitur Kamera Melimpah, Foto Portrait Saingi HP Kelas Atas
Kamera 200MP, baterai 6.000mAh dan HyperOS 4
Perangkat ini akan memanfaatkan sensor utama 200MP dengan merek Leica, sementara baterainya dilaporkan sekitar 6.000mAh. Ponsel ini juga diperkirakan akan menjalankan HyperOS 4.
Bagian yang menarik bukan hanya baterai atau kamera yang lebih besar. Xiaomi akan menggabungkan prosesor 3nm miliknya sendiri, format lipat yang lebih lebar, dan perangkat lunak HyperOS baru dalam satu perangkat.
Chipset Xring O3 dengan 24 miliar transistor membuat Xiaomi 18 Fold bisa berfungsi dengan baik. Demikian spesifikasi unggulan dari HP terbaru, Xiaomi 18 Fold.
Cek Berita dan Artikel yang lain di Google News
